回流焊的焊接效果受到多种因素的影响，以下是一些主要的影响因素：

1、焊膏：焊膏的成分、质量、涂覆量和涂覆方式都会影响焊接效果。焊膏中的助焊剂和金属粉末对焊接质量起着关键作用。

2、温度曲线：回流焊的温度曲线设置对焊接质量有很大影响。合适的温度曲线可以确保焊膏中的溶剂挥发、焊剂清除氧化物、焊膏熔融和冷却凝固等过程顺利进行。

3、设备：回流焊设备的性能和设置对焊接效果有很大影响。设备的加热方式、温度控制精度、传送带速度等都需要根据具体产品和工艺要求进行调整。

4、PCB和元器件：PCB和元器件的尺寸、形状、材质和热容量等特性都会影响焊接效果。在回流焊接过程中，应确保PCB和元器件受到均匀的热量。

5、焊接环境：焊接环境的湿度、空气流速和污染程度等都会对焊接质量产生影响。应保持焊接环境的清洁和恒定，避免外界因素对焊接效果产生不良影响。

6、工艺参数：回流焊的工艺参数包括预热温度、回流温度、冷却速度等。合理的工艺参数设置可以确保焊膏在各个阶段顺利完成相应的物理化学过程，从而获得高质量的焊接效果。

在实际生产中，应根据具体产品和工艺要求，综合考虑以上因素，合理设置和调整回流焊的焊接条件，以达到最佳焊接效果。