提高回流焊焊接质量和效率可以从以下几个方面着手：

1、优化焊膏选择：选择合适的焊膏，焊膏中的合金成分、颗粒大小、助焊剂含量等对焊接质量有很大影响。应根据具体的焊接需求选择合适的焊膏。

2、精确控制温度：精确控制回流焊设备的温度，确保电路板在焊接过程中受到适当的热量。过高的温度可能导致元器件损坏，过低的温度可能导致焊接不牢。

3、优化回流焊设备参数：根据电路板的尺寸、元器件的密度和类型，调整回流焊设备的传送速度、温度曲线等参数，以提高焊接质量和效率。

4、提高贴装精度：采用高精度贴装设备，确保元器件在电路板上的位置准确，减少焊接过程中的不良现象，如桥接、缺锡等。

5、确保良好的焊盘设计：电路板焊盘设计应符合焊接要求，焊盘尺寸、形状、位置等应与元器件引脚相匹配，以提高焊接质量和可靠性。

6、焊接后的检查：焊接完成后，进行质量检查，如使用显微镜、X射线等设备检查焊接点的质量，及时发现和纠正不良焊接点。

7、培训操作人员：提高操作人员的技术水平，确保他们熟悉回流焊设备的操作和维护，能够及时发现和解决问题，提高生产效率。

8、保持设备良好维护：定期对回流焊设备进行维护和保养，确保设备的稳定性和可靠性，减少设备故障对生产的影响。