回流焊原理及工艺流程

来源: 安徽广晟德 人气:494 发表时间:2024/06/14 08:53:59

回流焊是一种重要的电子制造工艺,其原理是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。在回流焊过程中,设备内部有一个加热电路,它将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,使元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

八温区回流焊.jpg


回流焊的工艺流程较为复杂,可分为两种:单面贴装和双面贴装。单面贴装的流程包括预涂锡膏、贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)、回流焊、检查及电测试。双面贴装的流程则在此基础上进行两次预涂锡膏、贴片和回流焊的操作,最后在检查及电测试环节结束。


回流焊工艺的关键在于对温度的精确控制。通常,回流焊炉被分为几个不同的温度区域,包括预热区、保温区和冷却区。在预热区,PCB和元器件得到充分的预热,以防止在焊接过程中产生过多的热量。在保温区内,锡膏被加热至熔点并流动到元器件端头上,然后通过回流气流将它们重新加热并固化。最后在冷却区内进行冷却,以使焊接区域达到适当的温度。


在进行回流焊时,PCB的质量、焊盘镀层厚度等因素都可能影响焊接的效果。因此,工艺过程中需要严格控制这些因素,以确保焊接的质量和稳定性。


总的来说,回流焊是一种高效、精确的电子制造工艺,广泛应用于各种电子产品的生产中。通过对其原理和工艺流程的深入理解,可以更好地掌握回流焊技术,提高生产效率和产品质量。