波峰焊需要预热的原因主要有以下几点：

1、提高助焊剂的活性：在PCBA焊接加工中，助焊剂扮演着重要的角色，其中包含大量的松香和活性剂。这些物质需要一定的温度来进行分解和活化反应。预热能够最大限度地发挥助焊剂的作用，使其更有效地去除PCB板焊盘与元器件的引脚的表面氧化物，从而提高焊接质量。

2、防止焊接缺陷：存放在空气中的线路板表面难免会吸收一些水分，变得潮湿。如果不进行预热，直接进行焊接，线路板中的水蒸气遇到高温会迅速挥发变成水蒸气，水蒸气接触到焊膏上会产生飞溅，这可能导致空焊、漏焊、孔洞和锡珠等焊接缺陷。预热可以有效地去除线路板表面的水分，避免这些焊接缺陷的发生。

3、增加焊盘的湿润性能：预热可以提高焊盘的湿润性能，有助于焊料更好地润湿焊盘，形成可靠的焊接点。

4、去除有害杂质：预热过程中，可以去除线路板和焊料中的一些有害杂质，减少焊接过程中的缺陷和故障。

5、减低焊料的内聚力：预热有助于减低焊料的内聚力，使得两焊点之间的焊料更容易分开，防止焊接过度或短路等问题的发生。

综上所述，波峰焊进行预热是为了提高焊接质量，避免焊接缺陷，确保焊接过程的稳定性和可靠性。因此，在实际操作中，预热是波峰焊不可或缺的一个重要步骤。