回流焊设备从加热方式上分类可分为两大类：1、对PCB整体加热；2、对PCB局部加热。回流焊是在SMT工艺中把电子产品元器件焊接到线路板上的焊接设备，回流焊主要是焊接无引脚电子元器件到线路板上；回流焊接工艺流程是是把锡膏用锡膏印刷机刷到线路板相应的焊盘上，再用贴片机把无引脚的元器件贴装到刷好锡膏的焊盘上然后进入回流焊炉膛内进行回流焊接。下面广晟德来为大家讲解一下回流焊设备加热分类与技术特点。

回流焊设备加热方式可分为两大类：

1、对PCB整体加热：对PCB整体加热回流焊又可分为：气相再流焊、热板再流焊、红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。

2、对PCB局部加热：对PCB局部加热再流焊可分为：激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊 、热气流再流焊 。

目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。远红外回流焊目前应用的也比较少了，用的最多的就是红外加热风再流焊和全热风再流焊。

回流焊设备焊接技术特点

1、回流焊设备焊接元器件受到的热冲击小；

2、回流焊设备焊接能控制焊料的施加量；

3、回流焊设备焊接有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；

4、回流焊设备焊接的焊料中不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；

5、可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；

6、回流焊设备焊接的工艺简单，焊接质量高。