回流焊接质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏。那么是有什么因素影响到回流焊质量呢？广晟德回流焊下面从锡膏、设备和工艺这三个方面详细的分析一下影响回流焊接品质的因素。

回流焊设备

一、焊锡膏影响回流焊接品质

回流焊接品质受诸多因素的影响,最重要的因素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能回流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了回流焊质量的关键.

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.

二、回流焊设备本身质量是影响回流焊接品质

回流焊设备组成

1. 回流焊设备温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：

a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。

b: 红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接。

c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）

加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+红外复合式（良好） 和 全红外式（差）

2. 回流焊设备传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。

3. 回流焊设备传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。

根据PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。

4. 加回流焊设备热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的 回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。

5. 回流焊设备最高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。

不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度，一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度。

6. 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。

中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。

三、回流焊接工艺影响回流焊接品质

回流焊工艺流程

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,回流焊接工艺本身也会导致以下品质异常:

1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.

2、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).

3、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.

4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).