波峰焊是电子产品生产中常见的焊接生产设备，是用来把有源引脚元器件与线路板用焊锡焊接在一起的焊接生产设备。稍早的时候主要以插件元器件为主，所以主要用单波峰焊接，后面贴片元件多了，贴片和插件元件混合工艺的需求就发展到了双波峰焊工艺的焊接。安徽广晟德为大家分享讲解一下单波峰焊和双波峰焊的区别。

一、单波峰焊工艺特点

单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成1 0～40mm高的波。这样使焊锡以定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板间，使完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。

二、双波峰焊工艺特点

双波峰焊工艺

双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体处散出，另外，SMD有定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波，前个较窄(波高与波宽比大于 1)端有2-3扫b交错排列的小头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后波为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。双波对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。

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