插件的电子产品线路板必须要经过波峰焊接，波峰焊接的质量提高就是电子产品质量的保障，所以电子厂对线路板波峰焊接质量的提高都非常的重视。广晟德这里为大家分享一下波峰焊这里提高的控制方法。

线路板波峰焊接质量提高首先要保证焊接温度和时间。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。焊接时间＝焊点与波峰的接触长度/传输速度。焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板直一次波峰进行测量。传输速度是影响产量的因素。在保证质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。

波峰焊接过程是焊接金属表面、熔融爆料和空气等之间相与作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连的、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。

波峰温度一般为250±5℃必须测打上来的实际波峰温度。由于热量是温度和时间的函数在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、焊接温度统筹考虑进行调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为 3-4S。

最后，在操作波峰焊设备时，还需要谨记，要经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。只有注意细节，把细节做好，生产出来的产品质量才高。