目前市场上常见的波峰焊无铅焊料铜含量一般在0.5_0.7%左右,如果锡棒中铜超出一点点,问题并不是很大,也不会有什么明显的影响,根据针对无铅焊料中铜含量对焊接效果的影响研究表明,锡液中铜含量在1.1%以下时,基本不影响焊接品质,在1.4-1.5%时,表现出工作温度上升,焊接效果开始变差.

无铅波峰焊工作视频

无铅波峰焊锡铜超标的影响 

无铅波峰焊锡的铜含量超标后,作业温度要升高,锡渣多且豆腐渣状,发黄.焊接点表面粗糙,对锡炉的腐蚀也会加大. CU的含量是在1.0%以下的,如果有超出太多,首先是焊料的流动性会变差,因为铜熔点高,所以焊料的工作温度也要提高,对整体的焊接是非常不利的. 

铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因，线路板的线路都是用铜做的，电子脚大部分都是用铁做的，在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉，随着时间长而导致铜和铁元素超标。当铜大于0.8%，铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣，从而影响线路板上锡不良。因此定期的对波炉的铜含量和其他微量元素上的检测也要按照设备保养阶段进行管理。

无铅波峰焊锡进行物理除铜的办法

1.将波峰通道从锡炉中卸下；

2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣；

3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温；

4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体；

5.低于190℃时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。

注意事项：

1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）；

2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体；

3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序；

4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）；

5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内；

6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手。