回流焊机的主要作用是将贴装有元器件的线路板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。要想达到好的回流焊接效果，对回流焊机的技术指标要有一定的要求，下面广晟德分享一下回流焊机主要技术指标。

1、回流焊机温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃。

2、温度均匀度:±1°C~2°C,炉膛内不同点的温差应该尽可能小。

2、回流焊机传输带横向温差：传统要求±5℃以下，无铅焊接要求<±2℃。

3、回流焊机温度曲线测试功能：如果回流焊机无此配置，应外购温度曲线采集器。

4、回流焊机最高加热温度：一般为210-235℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择250℃以上。

5、回流焊机加热区数量和长度：加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，一般中小批量生产,选择4~5个温区,加热长度18m左右的回流焊设备,即能满足要求。无铅回流焊焊接应选择7温区以上的。

6、回流焊机传送带宽度：应根据大和小的PCB尺寸确定。

7、回流焊机冷却效率：应根据产品和复杂复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。