回流焊是一种常用的电子封装技术，主要用于焊接SMT(表面贴装技术)电路板。

在回流焊过程中，焊接元件(如贴片电容、电阻、电感等)先通过加热使其表面熔化，然后被焊接到印制电路板上，形成电气连接。

回流焊的主要优点在于能够快速、高效地完成大量的焊接工作，提高生产效率和产品质量。此外，由于回流焊可以精确控制焊接温度和焊接时间，因此可以提高焊接的可靠性和精度，减少焊接故障的发生。因此，回流焊已成为现代电子产品制造中必不可少的重要工艺之一。