无铅波峰焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同，广晟德通过对无铅波峰焊接工艺的多次试验，分析了产生各种缺陷的影响因素，以及焊点微观组织的特性。采用变异分析的统计处理方法，采用控制适当的工艺过程，对无铅焊接工艺参数进行优化，得出了最佳工艺的组合模式，来提高波峰焊接质量。

1、在无铅波峰焊接工艺当中，如果预热温度过低、助焊剂涂覆量过少，或者焊接温度过低，都极易产生产生桥连。PCB通孔间距太小、元器件引脚长度过长以及PCB焊盘或引线被污染，也容易产生桥连等焊接缺陷。控制好这几个因素，然后增加氮气保护，可以减少桥连。

2、影响波峰焊线路板通孔填充性的主要工艺因素有波峰高度、助焊剂涂覆量、预热温度、浸锡时间、焊接温度和氮气保护，此外PCB厚度和通孔镀层对填充性也有一定的影响。

3、产生焊点内气孔和表面气孔的缺陷，大多是由于预热温度过低和助焊剂涂覆量过大，通孔内溶剂在无铅波峰焊接前没有完全蒸发引起的。

4、IMC厚度和Fillet lifting主要受焊接温度、浸锡时间和冷却速率影响。当焊接温度过高，浸锡时间过长和冷却速率过低的情况下，使得界面原子的扩散层增厚，从而增加了IMC的厚度，同时增加了Fillet lifting发生的倾向。

5、冷却速率对焊点组织晶粒度大小的影响最大，快速冷却可以细化晶粒，提高焊点的可靠性和使用寿命；若是缓慢冷却会使焊缝晶粒粗化，形成粗大的柱状晶，也使得IMC的厚度增加，界面处的脆性增强，也会降低焊点的可靠性。