波峰焊和回流焊的温度控制是关键，它们的质量好坏取决于温度的控制。波峰焊的温度通常在245℃~255℃左右，时间控制则在1~2秒之间，波峰的速度通常在1~1.2m/s。回流焊的温度控制范围为220℃~260℃，时间控制范围为1~2分钟左右 。

回流焊和波峰焊的温度曲线的设置是不同的。回流焊的加热温度一般在240℃到260℃之间，其温度控制通常是通过热风和传导两种方式实现。预热区的温度一般控制在100℃到150℃之间，持续时间在60到120秒左右，回流区的温度则控制在220℃到260℃之间，持续时间为60到90秒。

波峰焊是将已贴有焊膏的电子元件的电路板送入一个焊锅中，在锅里涌动的热液体中加热焊料以实现焊接的方法。其加热温度一般在245℃到255℃之间。

总的来说，回流焊和波峰焊的加热温度都处于高温范围，但是具体温度不同。在选择焊接方式时，需要根据产品的具体情况来选择最适合的焊接方式。