理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。广晟德分享回流焊四个温区的作用和温度曲线设置。

回流焊温度曲线四个温区作用

预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。 

活性区，也叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下受热，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C。

回流区，也叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB及元件的温度从活性温度提高到焊接所需的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。

冷却区，理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

设置回流焊温度曲线的步骤

1.首先要设置传输带的速度。设定的依据是锡膏的加热感温时间.用总的加热通道长度除以锡膏的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的加热时间，使用3米的加热通道长度，计算为：3米 ÷ 4 分钟 = 每分钟 0.75米= 每分钟750MM。

2. 各个区的温度设定. 要了解实际的PCB板面温度,不是该区的显示温度。显示温度只是代表加热通道的温度，PCB板面及元件的温度,是通过设定加热通道温度,使动态PCB板板面及元件的温度达到锡膏的焊接温度要求。