回流焊主要用于于smt生产工艺中的焊接工艺，用来焊接已经贴装好元器件的线路板，经过回流焊炉焊接工艺使元器件和线路板融合焊接在一起。在企业生产中有些朋友们经常会问到这个问题，回流焊速度和温度设置的依据是什么呢？安徽广晟德下面分享一下。

1、回流焊接的速度和时间到要依据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不样。各种焊膏的温度曲线是有些差别的，因此，具体产品的温度和速度等工艺参数设置应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。

2、回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。

3、回流焊接速度和温度设置要依据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小，设定工艺参数，确保不损伤PCB。

4、回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的具体情况，如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

5、回流焊接速度和温度设置要依据回流焊温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。

6、回流焊接速度和温度设置应依据回流焊炉排风量的大小进行设置，并定时测量。

7、环境温度对回流焊炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的回流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在回流焊炉进、出口要避免对流风，以免影响到回流焊接速度和时间设置的准确性。