小型八温区回流焊温度设置根据焊接材料和焊接工艺要求进行调整。广晟德下面分享一下小型八温区回流焊,在焊接锡膏和红胶板时的温度设置。
一、对于小型八温区回流焊过锡膏板温度,第一温区上为200±10℃,第一温区下为200±10℃,第二温区上为185±10℃,第二温区下为185±10℃,第三温区上为190±10℃,第三温区下为190±10℃,第四温区上为200±10℃,第四温区下为200±10℃,第五温区上为200±10℃,第五温区下为200±10℃,第六温区上为235±10℃,第六温区下为235±10℃,第七温区上为250±10℃,第七温区下为250±10℃,第八温区上为250±10℃,第八温区下为250±10℃。
二、对于小型八温区回流焊过红胶板温度,第一温区上为130±15℃,第一温区下为130±15℃,第二温区上为140±15℃,第二温区下为140±15℃,第三温区上为150±15℃,第三温区下为150±15℃,第四温区上为160℃至190℃,第四温区下为160℃至190℃,第五温区上为180℃至220℃,第五温区下为180℃至220℃,第六温区上为235℃至245℃,第六温区下为235℃至245℃,第七温区上为250℃至265℃,第七温区下为245℃至265℃,第八温区上为265℃至280℃,第八温区下为265℃至280℃。
请注意,具体的温度设置需要根据实际操作情况进行微调,以达到最佳的焊接效果。