小型八温区回流焊温度设置根据焊接材料和焊接工艺要求进行调整。广晟德下面分享一下小型八温区回流焊，在焊接锡膏和红胶板时的温度设置。

一、对于小型八温区回流焊过锡膏板温度，第一温区上为200±10℃，第一温区下为200±10℃，第二温区上为185±10℃，第二温区下为185±10℃，第三温区上为190±10℃，第三温区下为190±10℃，第四温区上为200±10℃，第四温区下为200±10℃，第五温区上为200±10℃，第五温区下为200±10℃，第六温区上为235±10℃，第六温区下为235±10℃，第七温区上为250±10℃，第七温区下为250±10℃，第八温区上为250±10℃，第八温区下为250±10℃。

二、对于小型八温区回流焊过红胶板温度，第一温区上为130±15℃，第一温区下为130±15℃，第二温区上为140±15℃，第二温区下为140±15℃，第三温区上为150±15℃，第三温区下为150±15℃，第四温区上为160℃至190℃，第四温区下为160℃至190℃，第五温区上为180℃至220℃，第五温区下为180℃至220℃，第六温区上为235℃至245℃，第六温区下为235℃至245℃，第七温区上为250℃至265℃，第七温区下为245℃至265℃，第八温区上为265℃至280℃，第八温区下为265℃至280℃。

请注意，具体的温度设置需要根据实际操作情况进行微调，以达到最佳的焊接效果。