回流焊各个温区的具体温度范围是多少?

来源: 安徽广晟德 人气:415 发表时间:2024/05/10 09:12:38
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回流焊各个温区的具体温度范围会根据不同的设备、工艺要求以及所使用的焊料类型而有所不同。然而,下面给出的是一般性的指导范围,这些数据可以作为开始调试设备时的参考:

回流焊温区

1、预热区:

温度范围:通常从室温逐渐升高到大约100°C至180°C之间。

目的:此阶段是为了使电路板和元件逐渐加热,以减少热冲击和内部应力。


2、恒温区:

温度范围:一般在180°C至220°C之间。

目的:此阶段是为了让电路板和元件的温度稳定下来,确保进入回流区时温度均匀。


3、回流区(峰值温度):

温度范围:通常在210°C至245°C之间,具体取决于焊料的熔点(例如,Sn/Pb焊料的熔点较低,而一些无铅焊料的熔点较高)。

目的:此阶段使焊料达到熔化点,完成焊接过程。


4、冷却区:

温度范围:从回流区的高温迅速下降到室温。

目的:快速冷却焊点,使其固化并形成强健的结构。


需要注意的是,这些温度范围是基于一般情况下的经验数值,具体应用中可能需要根据所用的材料、元件的热敏感性、焊料类型等因素进行调整。此外,回流焊的每个温区的温度设置也受到传送带速度、炉内气流、元件密度和PCB的热导率等因素的影响。


为了获得最佳的焊接效果,建议在设置回流焊参数时,根据实际的设备、材料和工艺要求进行试验和调整,并参考设备制造商的推荐值。在生产过程中,还应当定期检查和校准回流焊的温度设置,以确保焊接质量的稳定。