回流焊各个温区的具体温度范围会根据不同的设备、工艺要求以及所使用的焊料类型而有所不同。然而，下面给出的是一般性的指导范围，这些数据可以作为开始调试设备时的参考：

1、预热区：

温度范围：通常从室温逐渐升高到大约100°C至180°C之间。

目的：此阶段是为了使电路板和元件逐渐加热，以减少热冲击和内部应力。

2、恒温区：

温度范围：一般在180°C至220°C之间。

目的：此阶段是为了让电路板和元件的温度稳定下来，确保进入回流区时温度均匀。

3、回流区（峰值温度）：

温度范围：通常在210°C至245°C之间，具体取决于焊料的熔点（例如，Sn/Pb焊料的熔点较低，而一些无铅焊料的熔点较高）。

目的：此阶段使焊料达到熔化点，完成焊接过程。

4、冷却区：

温度范围：从回流区的高温迅速下降到室温。

目的：快速冷却焊点，使其固化并形成强健的结构。

需要注意的是，这些温度范围是基于一般情况下的经验数值，具体应用中可能需要根据所用的材料、元件的热敏感性、焊料类型等因素进行调整。此外，回流焊的每个温区的温度设置也受到传送带速度、炉内气流、元件密度和PCB的热导率等因素的影响。

为了获得最佳的焊接效果，建议在设置回流焊参数时，根据实际的设备、材料和工艺要求进行试验和调整，并参考设备制造商的推荐值。在生产过程中，还应当定期检查和校准回流焊的温度设置，以确保焊接质量的稳定。