热风回流焊接的功能是加热PCB表面粘贴的元器件。产生回流匀热风使锡浆熔化，从而得到规定的锡浆受温图。而不致引起PCB和元器件的任何损坏（例如：燃烧或暗燃），稳定之受控温度保证极佳焊接质量。在实际运用中，还可作贴片胶固化用（可适当加快其速度）。

为了在高自动化的SMT生产环境下取得最大产量，在热风回流焊开工前，须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。并且在随后的工作期间严格监控。在使用中建议用废PCB来协助设置各个温区的温度设定值和运输速度。