当PCB进入回流焊预热—升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入预热—保温区时使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊接。回流焊接工艺作用目的是：

1、回流焊接是针对印锡板（工艺路线为：锡膏印刷＋贴片＋回流）

目的是加热熔化锡膏，将器件的引脚或焊端通过溶融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电器连接。

2、回流焊接是针对印胶板/点胶板（工艺路线为：SMT胶印刷/SMT胶点涂＋贴片＋回流），目的是加热固化SMT胶，将器件体底部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。

回流焊工艺流程

（1）回流焊基本运输传送

（2）回流焊预热

把PCB温度加热到150℃。

预热阶段的目的是把焊膏中较低熔点的溶剂挥发走。

（3）回流焊炉内均热

把整个板子从150℃加热到180℃，使电路板达到温度均匀。时间一般为70-120秒。

（4）回流焊回流

把线路板加热到融化区，使焊膏融化，板子达到最高温度，一般是230℃至245℃。

（5）回流焊冷却

温度下降的过程，冷却速率为3-5℃/秒。