红胶起固定辅助作用，红胶主要作用是把SMT贴片元件固定在相应的焊盘中间，然后过波峰焊进行焊锡作用使电信相连。SMT红胶不导电，焊锡导电，焊锡才是真正焊接作用，SMT红胶在过波峰焊时焊接熔融锡。广晟德回流焊这里讲一下红胶过回流焊固定时所具有的一定特性：

一、红胶回流焊接前应具有的特性：

1、红胶回流焊接前需具备以下特性：

  具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。

2、红胶印刷时以及回流焊预热过程中具有的特性：

能采用钢网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脱模性良好，能连续顺利进行涂布，不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不会溢出不必要的焊SMT红胶。有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变。在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊SMT红胶应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。

二、红胶在回流焊加热时具有的特征：

1、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。

2、不发生焊料飞溅。这主要取决于SMT红胶的吸水性、SMT红胶中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。形成最少量的掉件。它与诸多因素有关，既取决于焊SMT红胶中氧化物含量、环氧树脂形状及分布等因素，同时也与印刷和再流焊条件有关。

三、红胶在回流焊接后应具有的特性：

具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。