回流焊机是用于全表面组装的焊接设备，在回流焊机中，传送带在周而复始传送产品进行回流焊接，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

回流焊机的工作原理

<img src="/uploads/20220928/1664330203803296.jpg" title="回流焊机加热原理" alt="回流焊机加热原理/>

回流焊机炉膛内首要有四大温区组成：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也就是反响了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的改变进程。

A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊接。

回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。