回流焊温度曲线对于提高PCB回流焊制程的品质和性能具有重要作用,能够帮助工程师优化回流焊接参数,检测和解决回流焊接缺陷。回流焊的温度曲线分为 RSS 和 RTS 两种类型，广晟德下面详细分享一下。

RSS形式回流焊温度曲线，即整个回流过程严格分为预热、恒温、回流、冷却四个温区。 在其预热阶段，需要在很短的时间将温度提高到150度左右，然后在150度到180度做一个平台，让PCBA充分受热均匀后再进行回流、冷却，故RSS炉温曲线也称为平台型炉温曲线。这种炉温曲线常应用于PCB面积较大、元件种类多、吸热性不同步的元件产品。

RTS形式回流焊温度曲线，即线性炉温曲线，从 PCBA 进入回流焊炉预热开始，炉温曲线呈一条向上45°延伸的线，达到锡膏熔点后回流、然后冷却完成焊接过程。故 RTS 炉温曲线也称为线型炉温曲线，此种炉温曲线可以减小锡膏内助焊剂挥发，从而确保在焊接时有足够的助焊剂起作用，进而形成良好的焊点。这种炉温曲线适用于多密脚IC、元件密集度高的产品。

需要注意的是在电子加工厂中回流焊的峰值温度过低或回流时间过短的话可能会使焊接不充分，从而导致SMT贴片加工环节不能形成一定厚度的金属合金层，严重时甚至可能会造成锡膏熔融不透等不良现象。

如果说回流焊的峰值温度过高或回流时间过长，也有可能导致使金属间合金层过厚甚至影响焊点强度，甚至对元器件和PCB的性能降低乃至损坏。因此，在实际的生产过程中，需要根据实际的产品要求、工艺流程以及生产设备等因素，选择合适的回流焊温度曲线模式，并进行合理的参数设置，以确保回流焊的质量和可靠性。