回流焊是一种焊接工艺，用于将分离的元件（如电子零件）焊接到电路板上。广晟德分享一下回流焊的结构和原理图详解：

一、回流焊炉的结构包括以下几个部分：

（1）空气流动系统：由风扇、加热器等组成，用于形成适当的空气流动，帮助对电路板进行均匀的加热。

（2）加热系统：由加热器、热电偶、固态继电器等组成，用于将空气加热，并将热量传递到电路板上。

（3）传动系统：由传送带、马达、导轨等组成，用于将电路板按照设定的速度和路径输送到回流焊炉中进行加热。

（4）冷却系统：由冷却风扇、水冷系统等组成，用于将加热完成的电路板快速冷却，使焊接过程完成。

（5）氮气保护系统：在某些情况下，为了防止焊接过程中出现氧化等缺陷，可以使用氮气保护系统，将氮气注入回流焊炉中，形成保护气氛。

二、回流焊的原理图如下：

（1）首先，将电路板放置在回流焊炉中，并关闭炉门。

（2）然后，加热器开始工作，将空气加热到设定的温度。

（3）传动系统开始工作，将电路板按照设定的路径和速度输送到回流焊炉中。

（4）在加热过程中，空气的流动可以帮助热量均匀地传递到电路板上，使元件得到充分的加热。

（5）当电路板加热完成后，冷却系统开始工作，将电路板快速冷却。

（6）最后，当电路板降到室温时，传动系统将电路板输出，回流焊完成。

以上就是回流焊的基本结构和原理图详解。在操作过程中，需要注意温度的控制和气流的均匀性等问题，以保证焊接质量和效率。