波峰焊是一种常用的电子组装工艺，用于将焊料填充到印制电路板上的焊盘和元器件引脚之间的连接处。如果在波峰焊过程中出现排插连锡的问题，可能有以下几个原因：

1.焊料波峰高度过高：如果焊料波峰过高，可能会将元器件引脚和焊盘之间的空隙填满，导致排插连锡。

2.焊料温度过低：如果焊料温度过低，焊料的流动性会变差，导致排插连锡。

3.印制电路板的设计问题：如果印制电路板的设计存在问题，可能会导致元器件引脚之间的间距过小，从而导致排插连锡。

4.波峰焊机的参数设置不当：如果波峰焊机的参数设置不当，可能会导致焊料波峰的形状和高度不合适，从而导致排插连锡。

5.元器件质量问题：如果元器件质量存在问题，可能会导致元器件引脚之间的间距过小，从而导致排插连锡。

为了解决波峰焊排插连锡的问题，可以通过调整焊料波峰的高度和温度，优化印制电路板的设计，调整波峰焊机的参数设置，以及选择质量良好的元器件等方式进行解决。