回流焊是一种常见的表面贴装技术，适用于电路板领域的贴装与组装过程。作为一种关键的焊接方法，回流焊的质量直接影响到电路板的稳定性和性能，因此控制焊接温度是非常重要的步骤。以下是一些控制回流焊温度的方法：

1、温度控制设备：可以使用温度计、温控仪等设备来监测回流焊炉内的温度，并控制设备的加热功率，以达到预设的温度要求。

2、温度曲线控制：回流焊炉内的温度曲线是指焊接过程中温度的变化规律。通过设定不同的温度曲线来控制焊接温度，以确保焊接质量。

3、焊接参数控制：回流焊焊接过程中的焊接参数如焊接时间、焊接压力等都会对焊接质量产生影响，因此需要通过控制焊接参数来达到预设的焊接效果。

4、红外或热风回流焊：不同的回流焊设备采用不同的传热方式，如红外或热风等方式。通过选择适合的设备来确保焊接温度的有效控制。

总之，回流焊焊接温度的控制需要综合考虑多种因素，并根据实际情况进行调整和优化，以确保焊接质量和生产效率。