双面贴片过回流焊是指在PCB（印制电路板）双面贴片后，通过回流焊工艺进行焊接。回流焊是一种常见的焊接工艺，主要用于SMT（表面贴装技术）生产过程中。下面介绍一下双面贴片过回流焊的工艺流程：

1、PCB双面贴片：首先，在PCB的两面分别贴上所需的贴片元器件。贴片元器件可以采用自动贴片机进行贴放，也可以采用手工贴片。

2、焊接工艺选择：双面贴片过回流焊主要有两种焊接工艺，一种是双面锡膏工艺，另一种是一面锡膏、一面红胶工艺。具体选择哪种工艺需要根据实际生产需求和元器件类型来确定。

a. 双面锡膏工艺：在PCB的两面都涂上锡膏，然后将元器件贴放上去，通过回流焊进行焊接。

b. 一面锡膏、一面红胶工艺：在一面涂上锡膏，另一面涂上红胶（热熔胶），将元器件贴放上去。先将涂有锡膏的一面过回流焊进行焊接，然后再将涂有红胶的一面过波峰焊进行焊接。

3、回流焊焊接：将贴好元器件的PCB放入回流焊设备中，通过预热、保温和冷却等环节，使锡膏熔化并与元器件引脚及PCB上的焊盘形成可靠的焊接点。

4、检查与维修：焊接完成后，对焊接质量进行检查，如发现焊接不良或元器件损坏等情况，需要进行维修或更换。

5、终端处理：焊接合格的PCB进行终端处理，如清洗、检验、包装等，然后进入下一道生产工序。

总之，双面贴片过回流焊是一种常见的焊接工艺，通过合理的焊接工艺和严格的品质控制，可以实现高质量的焊接效果。